MX2-DL 超小型测厚仪技术参数

MX2-DL超小型测厚仪具有ZX系列测厚仪的全部功能，并且还有A/B扫描功能，增益和闸门可连续调节，适用场合更广。

采用FPGA 100MHz采样率，能够获得**的分辨率和穿透能力

多种显示方式：RF射频波形显示、A扫描正/负检波显示、B扫描显示和厚度值大数字显示

A 扫描正/负检波显示用于测厚、探伤和腐蚀坑检测

B 扫描显示用于显示被测材料的截面形状

自动增益控制功能用于不去除涂/镀层测量基体厚度

可存储64个用户设定值，所有出厂设定值用户都可选择、编辑和另存为其它设定值

高速扫查功能可用于快速找到壁厚的最小值

上/下限声光报警功能

可通过软件与计算机进行数据交换，方便用户打印检测报告

MX2-DL

外形尺寸

63.5X165X31.5毫米

键盘

12键触摸式按键

显示模式

全波、正/负半波、数字式或分屏组合式显示（波形+数字）

工作温度

-10～60℃

界面波-底波(P-E)方式

0.63－1219.2mm

穿透涂层测量(E-E)模式

2.54¬—152.4mm（因涂层的不同会有所变化）

数据通信接口

Type-C接口可和PC电脑连接或者给主机供电

存储格式

表格式（字母、数字编号）或者顺序式（自动编号）

存储能力

4GB内部SD卡存储

屏幕抓取

可存为.tif格式的文件

自定义参数设置

可存储64个参数设置，内置的参数设置用户也可编辑

电池

3节5号干电池供电或者通过USB接口供电。自动关机功能（5分钟无任何操作后会自动关机）

屏幕刷新率

25Hz

晶振

采用8位100MHz单脉冲超低功耗数字转化器的TCXO振荡器

测量单位

公制 (mm)/英制(in)

声速

309.88～18542m/s

显示分辨率

0.01mm

校准模式

一点/两点校准

探头类型

1MHz-10MHz双晶探头

探头电缆线插座

LEMO 00接口

认证标准

符合NIST & MIL-STD-45662A