菲希尔FISCHER FMP20 FMP40 涂层测厚仪 新一代手提式仪器和可更换的探头可以提供无损且高精度的涂镀层厚度测量。无论是生产过程中的质量控制，还是在来料检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的用户体验和多样的选择来满足您的需求。 由于采用了模块化设计，您可以为您的特殊需求分别选择仪器和探头。对于仪器，您可以根据您的应用从*新的FMP家族（参见下面表格）中选取；对于探头， 我们为您

菲希尔FISCHER FMP10 FMP20涂层测厚仪 新一代手提式仪器和可更换的探头可以提供无损且高精度的涂镀层厚度测量。无论是生产过程中的质量控制，还是在来料检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的用户体验和多样的选择来满足您的需求。 由于采用了模块化设计，您可以为您的特殊需求分别选择仪器和探头。对于仪器，您可以根据您的应用从*新的FMP家族（参见下面表格）中选取；对于探头， 我们为您提

面铜测厚仪 CMI563 手持式面铜测厚仪 CMI563 牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

牛津仪器测厚仪95M便携式铜箔测厚仪 牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：95 M——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

CMI165面铜测厚仪 CMI165 CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

CMI511孔铜测厚仪 CMI511 是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。