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SMP350电导率测量仪SMP350
电导率是一个重要的材料属性,不仅对金属传导电流的能力,也对其成分、微观结构和机械性能提供信息。使用SIGMASCOPE®SMP350可以简单快速并精确地测定电导率。
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产品型号:MSEK2 MSEK4 SEB10KF3-EN
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MSEK2 MSEK4 SEB10KF3-EN双晶直探头 双晶探头MSEB4S SEB4S GE欧规双晶直探头
双晶直探头用于探测棒材、坯块、轴、杆等中心缺陷,经常用作在中等和大尺寸物体(如锻造或铸造的物体)中关键部位小缺陷的探测(如气孔、微孔和热裂缝)。更适用于平行物体表面的缺陷定位(如层状结构缺陷、渣孔以及厚钢板中的分隔线)保护膜探头MSEB2S SEB2S
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产品型号:DA0.8G SEZ5M5 SEK2C
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DA0.8G SEZ5M5 SEK2C双晶直探头 双晶探头MSEB4S SEB4S GE欧规双晶直探头
双晶直探头用于探测棒材、坯块、轴、杆等中心缺陷,经常用作在中等和大尺寸物体(如锻造或铸造的物体)中关键部位小缺陷的探测(如气孔、微孔和热裂缝)。更适用于平行物体表面的缺陷定位(如层状结构缺陷、渣孔以及厚钢板中的分隔线)保护膜探头MSEB2S SEB2S MSEB4S SEB4S
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MSEB4S SEB4S GE欧规双晶保护膜直探头
双晶直探头用于探测棒材、坯块、轴、杆等中心缺陷,经常用作在中等和大尺寸物体(如锻造或铸造的物体)中关键部位小缺陷的探测(如气孔、微孔和热裂缝)。更适用于平行物体表面的缺陷定位(如层状结构缺陷、渣孔以及厚钢板中的分隔线)MSEB2S SEB2S MSEB4S SEB4S
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MSEB2S SEB2S GE欧规双晶保护膜直探头双晶直探头用于探测棒材、坯块、轴、杆等中心缺陷,经常用作在中等和大尺寸物体(如锻造或铸造的物体)中关键部位小缺陷的探测(如气孔、微孔和热裂缝)。更适用于平行物体表面的缺陷定位(如层状结构缺陷、渣孔以及厚钢板中的分隔线)
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产品型号:SEB4KF8 SEB10KF3 SEB10KF3
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SEB4KF8 SEB10KF3 SEB10KF3-EN GE欧规双晶直探头
双晶直探头用于探测棒材、坯块、轴、杆等中心缺陷,经常用作在中等和大尺寸物体(如锻造或铸造的物体)中关键部位小缺陷的探测(如气孔、微孔和热裂缝)。更适用于平行物体表面的缺陷定位(如层状结构缺陷、渣孔以及厚钢板中的分隔线)